亚马逊拿下高通。
高通宣布与亚马逊达成“多代定制芯片”合作,双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片,并围绕AI推理展开合作。此外,两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案,以及面向未来的下一代相关技术。
作为合作的一部分,高通在SEC文件中表示,已向亚马逊发行认股权证,允许亚马逊以每股161.26美元的价格收购高通最多2500万股股票,总投资规模达40亿美元。
受此利好消息影响,高通盘前股价一度涨超10%。
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随着AI工作负载呈指数级增长,计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施,以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。
双方还将共同开发高性能光互连解决方案,以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。双方的合作将利用高通的SerDes高速串行器/解串器技术和光学DSP技术。
作为扩大合作的一部分,高通技术计划进一步加大对AWSAI基础设施的使用,包括Amazon Bedrock,并将其应用于电子设计自动化(EDA)工作负载,以缩短芯片设计周期。
高通以智能手机及其他移动设备处理器闻名。今年6月,高通发布面向数据中心的中央处理器Dragonfly C1000(蜻蜓C1000),并表示Meta将于2028年该芯片量产后采用这款产品。这款全新CPU专为智能体AI打造,兼顾算力性能的同时控制功耗。高通当时表示,目标是在2029财年实现150亿美元的数据中心业务营收。
此次与亚马逊云科技(AWS)合作,意味着高通又拿下一家超大规模云厂商。和Meta一样,亚马逊每年在AI基础设施上的资本开支已达数千亿美元级别。
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